SAN FRANCISCO – Eksekutif dari Intel, Pat Gelsinger, memberikan berbagai berita terbaru mengenai hasil kerja Intel dan industri mengenai prosesor-prosesor perusahaan, informasi seputar teknologi dan rancangan “tick-tock” yang berkembang pesat, termasuk detail terbaru dari produk Intel 45nm (nanometer) terbaru. Ia juga mendiskusikan mengenai perkembangan terbaru di industri dalam komputasi hemat daya, virtualisasi, dan juga inisiatif sistem arsitektur terbaru yang mencakup interkoneksi USB yang telah dikenal sebelumnya sampai produk terbaik untuk PC desktop berbasis Intel® vPro™ dalam perusahaan yang akan segera hadir di pasaran.
“Perkembangan Ini mendukung Intel dalam mengantarkan dan menyediakan produk-produk yang dapat diprediksi, efisien dan efektif melalui roadmap kmputasi sebagai usaha kami untuk selalu mengacu pada Moore’s Law,” kata Patrick Gelsinger, Senior Vice Presiedent dan General Manager Intel Digital Enterprise Group, pada acara Intel Developer Forum yang diselenggarakan di San Francisco, Jumat (21/9/2007). “Sebagai tambahan bagi prosesor-prosesor kami, Intel fokus dalam memberikan efisiensi daya melalui rancangan yang lebih baik dengan menggunakan transistor High-k yang berbasis Hafnium dan juga tambahan-tambahan pada keseluruhan arsitektur bertingkat pada sistem yang meminimalisasi penggunaan daya pada komputer," tambah dia.
Dalam pidatonya, Gelsinger menunjukkan server Intel 45nm High-k metal gate dual processor dengan arsitektur generasi berikutnya (Nehalem) yang menggunakan elemen Hafnium dan bukan silikon dalam porsi dimana terdapat lebih dari 700 juta transistor dalam sebuah prosesor, yang memiliki ukuran kurang lebih sebesar perangko. Nehalem merupakan kode sandi dari mikroarsitektur prosesor terbaru yang akan hadir tahun 2008 dan akan menyediakan memori pita lebar tiga kali lebih tinggi dari prosesor yang ada sekarang. Ia juga menunjukkan dukungan yang luas dari industri untuk Intel® QuickPath Architecture. QuickPath Interconnect menyediakan jalur data berkecepatan tinggi untuk inti-inti prosesor Nehalem.
Sebagai tambahan untuk peningkatan performa dan pita lebar memory, Intel terus menjadi pemimpin dalam I/O saat Gelsinger mengumumkan formasi Promoter Group USB 3.0. arsitektur revolusioner ini akan menggunakan konektor single dan kabel yang memberikan performa 10 kali lebih tinggi dari USB 2.0 saat menjalankan kompatibelitas terbalik terhadap lebih dari 2 miliar perangkat USB yang tersedia.
Bersama dengan Intel, Promoter Group telah terbentuk dimana telah bergabung HP, NEC Corporation, NXP Semiconductors, Microsoft, dan Texas Instruments Incorporated. USB 3.0 akan menjadi antarmuka I/O pertama yang mencakup dukungan untuk interkoneksi tembaga dan optikal, protokol yang dapat diukur, dan optimisasi efisiensi daya untuk penggunaan dalam PC, produk elektronik rumahan dan segmen bergerak..
Gelsinger juga mendiskusikan peningkatan bahwa teknologi solid state disk mampu digunakan pada server enterprise dan teknologi storage untuk platform-platform IA. Gelsinger mengumumkan bahwa produk-produk yang memberikan peningkatan substansial dalam performa membaca dan penghematan daya dari teknologi Intel utilizing non-volatile memory akan tersedia tahun depan.
Gelsinger berbagi versinya mengenai konsolidasi I/O pada Ethernet dan langkah-langkah untuk mencapai konvergensi jaringan yang mendukung baik Fibre Channel over Ethernet (FCoE) maupun jaringan area lokal. Untuk mendukung versi ini, Ia mengumumkan bahwa Intel® 82598 10 Gigabit Ethernet Controller telah tersedia sekarang dan memperoleh dukungan dari paket solusi FCoE yang akan hadir pada tahun 2008.
Gelsinger juga mendiskusikan QuickAssist Technology Intel dan pertumbuhannya pada industri pengembangan produk. QuickAssist Technology, pertama kali diumumkan pada acara IDF bulan April lalu, dan merupakan koleksi teknologi hardware dan software yang menjawab kebutuhan akselerator pada platform-platform enterprise. Ia melakukan review terhadap perangkat pertama Intel yang termasuk Intel® QuickAssist Integrated Accelerator untuk kriptografi, yang memiliki kode sandi Tolapai.
Dengan target akan tersedia tahun 2008, Tolapai – sistem dalam chip – akan memberikan peningkatan yang signifikan pada performa efisiensi daya dan form factor dengan throughput 8 kali lebih baik, daya 20% lebih hemat, dan footprint 45% lebih kecil melebihi solusi keamanan multi-komponen pada segmen pasar embedded dan komunikasi.
Dalam perkembangan pemasaran teknologi prosesor Intel® vPro™, Gelsinger mengungkapkan rencana untuk menggabungkan keuntungan keamanan dan pengaturan PC melalui produk yang memiliki kode sandi McCreary, yang akan diluncurkan tahun 2008. McCreary akan mencakup prosesor dual dan quad core 45nm terbaru yang bebas halogen, yaitu chipset lead-free terbaru yang memiliki kode sandi Eaglelake, modul platform terpercaya yang terintegrasi, solusi enskripsi pengaturan data yang memiliki kode sandi Danbury.
Danbury Technology membangun enkripsi dan dekripsi data langsung di dalam hardware, menyediakan perlindungan lebih baik pada tombol-tombol enkripsi dan memungkinkan manajemen sistem dan penggunaan kunci pemulihan yang lebih mudah. Teknologi Intel Active Management juga memungkinkan operasi ini untuk muncul di lingkungan “out-of-band”, yakni pada saat sistem operasi sedang down atau tidak aktif. Bob Heard, Penemu dan Chief Executive Officer CREDIANT Technologies, mendiskusikan mengenai bagaimana solusi kemanan software mereka dapat ditingkatkan di masa depan dengan menggabungkan teknologi Danbury dan vPro. Mark B. templeton, Chief Executive Officer Citric System, menunjukkan bagaimana manajemen pengamanan dan pemusatan data dapat diseimbangkan dengan kebutuhan pengguna akan mobilitas dan pengelaman menggunakan PC yang responsif.
John Fowler, Executive Vice President Sun Microsystems, dan Mendel Rosenbum, Chief Scientist dan Co-Founder VMWare, hadir bersama Gelsinger dan menunjukkan gelombang (wave) virtualisasi yang dijalankan oleh Intel dan pemimpin teknologi lainnya di industri. Kedua pembicara mendemonstrasikan bagaimana mereka mengambil keuntungan dari inovasi-inovasi seperti Intel Virtualization Technology dan Intel Trusted Execution Technology untuk menyediakan perlindungan untuk lingkungan-lingkungan virtual dalam workstation dan PC desktop di masa depan.
Gelsinger menunjukkan tembok pada sistem komputer yang akan diluncurkan oleh Intel untu menjawab kebutuhan pengguna dalam komputasi dan kebutuhan biaya. Ia menunjukkan bagaimana pelanggan dapat menggunakan workstation berbasis Xeon® dengan front side bus yang dapat memecahkan masalah-masalah scientific. Misalnya, platform Intel dengan performa terbaik generasi terbaru memberikan performa aplikasi terbaik untuk workload komputer yang intensif seperti eksplorasi gas dan minyak.
Alistair Downie, Manager Western Hemisphere R&D untuk Paradigma, menjalankan aplikasi benchmark terbaru yang dinamakan “Paradigm Benchmark 1” yang menunjukkan bahwa sistem Quad-core 45nm memberikan performa dua kali lebih baik dari performa yang ditawarkan oleh prosesor dengan kecepatan yang sama.
Gelsinger juga mendiskusikan ICE Cube* Modular data Center Rackable bergerak, yang berbasis server Xeon 1400 dari Intel dalam single 40-foot truck container. (sar)
USB 3.0 dengan Kecepatan Multi-Gigabit
SAN FRANSISCO - USB kini muncul dengan teknologi yang lebih tinggi. USB 3.0 yang disinyalir memiliki kecepatan yang lebih tinggi dibanding versi sebelumnya, 2.0.
USB 3.0 baru akan rampung pada pertengahan 2008 dengan perangkat pendukungnya yang akan tersebar pada tahun 2009 sehingga dapat dipasarkan ke luar pada tahun 2010. Tujuan utama dari USB SuperSpeed adalah menyediakan rata-rata transfer 10 kali lebih cepat dibanding USB konvensional. Saat ini kecepatan transfer USB 2.0 adalah sekira 480 Mbps sedangkan USB 3.0 memiliki kecepatan 4.8 Gbps. Tentunya USB baru ini juga akan meminimalisir konsumsi tenaga sehingga lebih ramah lingkungan.
Menurut PC World, Rabu (19/9/2007), contoh target yang akan dicapai oleh USB 3.0 adalah kemampuan mentransfer data berupa film High-def berkapasitas 27GB ke dalam sebuah perangkat portable, hanya dalam waktu 70 detik. Kecepatan ini tidak setara dengan yang dialami oleh teknologi USB 2.0 highspeed dengan total transfer sampai 15 menit.
Rencana ini dipublikasikan oleh The "SuperSpeed" USB Promotions Group saat ajang Intel Developer Forum. (sar)
Chip Intel Hanya 32 Nm
SAN FRANSISCO - Dalam ajang Intel Developer Forum di San Fransisco, Intel berencana akan meningkatkan performa dan efisiensi energi dalam microprosesornya dengan ukuran hanya 32 nanometer saja.
Dilansir Yahoo News melalui PC World, Rabu (19/9/2007), rencana ini akan diimplementasikan pada tahun 2009. Chip tersebut nantinya akan memiliki lebih dari 1,9 miliar transistor sehingga mampu meningkatkan kinerja aplikasi entertainment dan kemampuan grafik real-life.
Chip tersebut nantinya akan di upgrade dengan prosesor Intel yang berukuran 45nm bersama prosesor Penryn pada November nanti. Bahkan pada akhir tahun depan juga akan keluar prosesor Nehalem dan Silverthorne. Sebelumnya Intel telah menggunakan prosesor berukuran 65nm dan Penryn merupakan kode nama chip terkecil Intel yang ada saat ini, hanya berukuran 45nm.
"Chip ini mampu memberikan performa per-watt dan kinerja sistem yang lebih baik melalui desain sistem QuickPath Interconnect, yang termasuk di dalamnya adalah memory controller terintegrasi dan jaringan komunikasi antara komponen sistem. Penryn dual-core prosesor akan beroperasi di energi 25 watt dan akan terintegrasi pada platform Montevina yang akan datang, termasuk juga teknologi Wimax yang menyertainya," ujar Presiden dan CEO Intel, Paul Otellini. Bahkan, lanjut Otellini, pada akhir tahun ini ia akan memperkenalkan 15 jenis prosesor 45nm baru dan 20 jenis lagi pada tahun 2008 nanti.
Intel bukan vendor pertama yang memperkenalkan prosesor terkecil berukuran 32nm. Pada bulan Mei, IBM telah lebih dulu mengeluarkan prosesor berteknologi 32nm, bekerja sama dengan Freescale Semiconductor, Chartered Semiconductor Manufacturing, Infineon Technology dan Samsung Electronic. (sar)
Oleh : Sarie Novian
Sumber : Okezone
Baca selengkapnya......
Apa Itu Kunjungan Tematik
Baca selengkapnya......
